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企业简介
深圳市卡博尔科技有限公司，以下简称“卡博尔”，成立于2009年5月1日，注册地：深圳宝安，注册资本：3000万，陆资控股。卡博尔主要从事高多层柔性线路板和刚柔结合板的研发、设计，生产和销售为一体的综合型智能智造企业。
拥有7500平生产厂房，全流程、全自动与半自动化设备，200+员工，研发人员占比15%，月均产能1.2W平米。
主要生产：1-32层软性线路板、2-32层软硬结合板、HDI板、特殊超长\超宽\超厚\高精密线路板、特种金属基板。特种合金材料如铍铜(BeCu)、银铜(AgCu)、金箔(Au)、康铜(CuNi)、钛铜(TiCu)等线路板。
本企业已通过IS09001和IS014001，IATF16949，UL、GJB9001C等认证。拥有先进的实验室，高可靠稳定的质量保障体系。
产品应用领域：特种军工、航空航天、通信通讯、工业工控、医疗设备、汽车电子等领域，以及配合多家研院所和985高校研发合作。
关键工艺能力
产品简介
01
新型耐超低温-200℃，抗辐射软硬板
采用低温不敏感型特殊材料制作线路板及表面涂层，通过真空气相沉积工艺附着高保护性纳米涂层，可用于军工、商业航天器中应对太空温宽大、辐照强等复杂环境。
主要技术参数及产品结构图如下：
层数：4L(1R+2F+1R)
材料：PI +DuPont AP
表面处理：有铅喷锡
特殊工艺：特殊涂层
其他工艺：树脂塞孔，电镀填平
02
超长线束+连接器软硬板
传统线束较为笨重、昂贵和组装麻烦，FPC代替线束具有安全性、轻量化、工艺灵活性和自动化生产的优势。我司生产的长型替代线束的软板结合板，可根据需要分布多分支线路，可根据空间需要设计不同尺寸，可根据减重需求选择不同厚度材质，两端通过设计与连机器对应pin数的插件孔实现与连接器的插入转接，具有轻薄减重、高效可靠的优势。
主要技术参数及产品图如下：
层数：6L(1R+4F+1R)
材料：S1000-2M+R-F775
表面工艺：沉金
成品长度：1200mm超长板
其他工艺：阻抗控制，3mil线宽间距
03
超高耐压软硬板
传统FR4环氧树脂介质的PCB板，层间耐电压能力不足，采用超高Tg的改性聚酰亚胺(PI)材质，通过采用厚介质PI(0.1mm)，结合层压及钻孔参数的优化，增加了层间密实性及孔壁的完整无裂纹，大大增加了软硬板的耐压能力，层间可耐受5KV以上的高压无击穿风险。可应用于电力变电站、发电机组等高压场景。
主要技术参数及产品图如下：
层数：14L(1R+12F+1R)
材料：VT-901+R-F777
表面工艺：沉金
其他工艺：4mil +1mil不同厚PI混搭;孔铜厚度30um，高精度压接孔(±0.05mm)
04
超长线缆型软板
对比传统线缆，FPC采用扁平铜导线搭配保护膜，采用我司长产品具有高度集成、超薄、超软等特点，能在安全性、轻量化、布局规整等方面展现出更大地优势。
主要技术参数及产品图如下：
层数：2L(2F+FR4补强)
材料：H-Tg FR4+PI
表面工艺：沉金
其他特征：0.12mm超薄，26m超长
05
超高层特殊结构软硬板
大型集成平台的功能模板多，可通过多分支的连接器插头实现多路信号分支的连接，可实现不同功能模块的控制。同时不同功能模板的插头母座厚度不一，可通过制作成不同阶梯厚度的硬板区实现与插槽的匹配。
主要技术参数及产品图如下：
层数：28L(2R+12F+2R+10F+2R)，软板分层
材料：FR4+PP+R-F777
表面工艺：沉金
成品板厚：3.0mm
其他工艺：塞孔、屏蔽膜
工艺特征：硬板局部重叠、飞尾、不同分支的硬板厚度不一致结构
06
高密度高多层软硬板
小型体积的航天设备，功能越来越多，多路信号和电源的屏蔽隔离需求，在体积不能增加的情况需，需要在同等面积下进行尽可能多的布线，故通过激光盲孔的布设，同时结合高多层的设计，可实现信号完整性高，承载多芯片的高密度控制板。
主要技术参数及产品图如下：
层数：20L(6R+4F+2R+2F+6R)
材料：Cu+PP+FR4+AS2L
表面工艺：沉金
成品板厚：3.0mm，15:1厚径比
阻抗控制、一阶激光盲孔、BGA pitch 0.5，软板分层，硬板夹层抽空
