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企业简介

南京瑞为新材料科技有限公司创立于2021年12月24日，是我国芯片级热管理方案的创新者，国际领先的新一代金刚石/金属芯片散热材料产业化的探索者和引领者。

公司以创造芯片散热领域世界第一品牌为使命，聚焦芯片散热领域的新材料研发、设计、生产与供应，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等各个方面为芯片散热提供全面的热管理方案。公司具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队，掌握金刚石/金属复合材料芯片热沉产业化核心技术，技术与工艺达到国际一流水平。瑞为与中国电科集团、航天科工等十大军工企业及民用标杆企业开展合作，解决了芯片散热“卡脖子”难题，降低芯片制造成本，有效提高芯片的使用寿命，获得国军标质量体系认证、ISO9001、高新技术企业、科技型中小企业、创新型企业等资质。

产品简介

01

金刚石/金属复合材料 热沉载片

● 既可平面简单结构根据需求选用成形方式，又可复杂异面结构次成形满足不同应用场景

● 热膨胀系数可调配

● 满足不同工作环境要求

● 轻量化、高导热

02

金刚石/金属复合材料 壳体

● 芯片热沉+壳体一体化封装

● 可定制不同结构

● 可机加工

产品应用或优势

金刚石/金属复合材料被誉为“21世纪最佳的芯片散热与封装材料”，突破了传统散热材料的应用局限性，从多维度实现了性能的提升。在军民用高新能射频领域，军用雷达装备、车载毫米波雷达、5G 基站、卫星通信、大功率光电器件、新能源汽车等领域具备广阔应用前景。我司产品以性能优质深受客户信赖，产品实际应用于多类军民用场景中。