【精彩回顾】中科晶锐亮相2024第九届北京军博会
 2024年5月17日至19日,第九届中国(北京)军事智能技术装备博览会在北京国家会议中心圆满闭幕。展览面积将达到45000平方米,有5000多名ZF、J队、武警、公安、交通、人防、航天、航空、兵器、船舶、电科集团等从事国防军工技术与产业领域的代表到场参加。作为一家在J工领域不断发展的科技创新型企业,中科晶锐携无人集群系统、智能吊舱系统、微型无人机系统及一系列智能硬件等重要产品亮相本次博览会。

无人化智能化 新技术新装备

 

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展会上,中科晶锐的展位前人头攒动,参观者纷纷驻足咨询、交流。公司代表与业内人士就J事智能技术的发展趋势、应用场景等问题进行了深入探讨。同时,中科晶锐还积极与国内外知名J工企业、高校及科研机构开展合作,共同推动军事智能技术的创新与发展。

 

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在展会现场的演示中,中科晶锐的无人集群系统吸引了众多参观者的目光,该系统针对无人装备集群化协作和智能化处理核心应用需求,可部署于无人机/车/艇等各型平台,支撑有人与无人装备协同运用,现场演示效果获得参观者的高度肯定。

同时,智能吊舱系统作为无人机的重要装备,能够实现高精度目标识别与跟踪,为作战提供有力支持。微型无人机系统则以其小巧灵活的特点,在侦察、监视等任务中发挥着重要作用。此外,中科晶锐还展示了一系列智能硬件产品,包括嵌入式板卡、智能装备等,为J事智能技术的发展提供了坚实的硬件支持。

 

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